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导热硅胶片
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无硅导热垫片CPM

导热硅胶片

简介        非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料,在业内常被称为无硅导热垫片,非硅导热硅胶片等;非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子,无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障,具备非常优秀的拉伸强度和伸长率,同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。
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产品介绍

无硅导热垫片应用行业

大功率LED照明设备

新币彩票 半导体芯片与散热器之间

新币彩票 大功率电源模块与功率转化设备

新币彩票 笔记本电脑与移动通信设备

光伏逆变器、PTC加热器


无硅导热垫片性能特点

高导热系数

绝缘性能优异

自带粘性可压缩

新币彩票 无硅油析出或挥发


性能参数表

测试项目

数值单位

测试标准

颜色 Color

新币彩票 蓝色

新币彩票 visual

厚度 Thickness

0.5~10mm

新币彩票 ASTM D374

密度 Specific Gravity

3.2g/cm3

新币彩票 ASTM D792

硬度 Hardness

新币彩票  40~50Shore 00

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance

新币彩票 0.15℃in2/W

ASTM D5470

新币彩票 抗张强度 Tensile strength

新币彩票 10psi

新币彩票 ASTM D149

伸长率 Elongation

0.2

ASTM D149

击穿电压 Breakdown Voltage

>10kv/mm

新币彩票 ASTM D149

介电常数 permittivity

8C^2/(N*M^2)

ASTM D150

体积电阻 Volume Resistivity

新币彩票 >1013Ωcm

新币彩票 ASTM D257

阻燃等级 Flammability

V-0 UL94

ULNO:E34163

新币彩票 导热系数 Thermal Conductivity

1.5~6W/m-k

新币彩票 ASTM D5470

使用温度 Application temperature

-40~130 ℃

新币彩票 TGA+DMA

新币彩票 低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20

0

新币彩票 GC-FID



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